Si貼り合わせ界面の透過電顕観察用試料の作成法
（断面試料作成及び平面観察試料作成）

東北大学　金属材料研究所　材料分析研究コア　　　　　　　　　
　　○伊藤　　俊、関口　隆史

　透過電顕観察では試料厚を数百nm以下にしなければならない。イオンミリングを使用してSiの貼り合わせ界面の平面・断面観察用試料を作成し観察を行った。発表では試料作成法と観察法を紹介する。